Monteringsprocessen för tryckta kretskort (PCB) börjar med den mest grundläggande enheten i kretskortet: substratet. Substratet består av fyra distinkta lager av material, som vart och ett spelar en avgörande roll för att möjliggöra den slutliga funktionaliteten hos det tryckta kretskortet.
Substrat: Detta utgör grundmaterialet för PCB, vilket ger kortet dess strukturella styvhet.
Koppar: Ett tunt lager av ledande kopparfolie appliceras på varje funktionell yta av PCB. För enkel- PCB finns kopparfolien på ena sidan; för dubbelsidiga kretskort är det fördelat över båda sidorna. Dessa lager bildar tillsammans kopparspåren.
Lödmask: Belägen ovanpå kopparskiktet finns lödmasken, som ger varje PCB dess signaturgröna utseende. Lödmaskens primära funktion är att isolera kopparspåren från ledande material och därigenom förhindra kortslutningar. Med andra ord fungerar lödmasken som det medium som säkrar alla komponenter i deras angivna positioner via löd. Öppningarna i lödmasken tillåter lod att passera genom och ansluta komponenter till kortet; detta är ett kritiskt steg i PCB-monteringsprocessen, eftersom det förhindrar oavsiktlig lödning på onödiga områden, vilket effektivt undviker kortslutningsproblem.-
Silkscreen: Det vita silkscreen-lagret är det sista lagret som appliceras på PCB:n. Detta lager lägger till markeringar-i form av tecken och symboler-till tavlan, vilket tjänar till att identifiera funktionen för varje enskild komponent på PCB:n.
