Produktöversikt

5G Communication PCBA (5G communication printed circuit board assembly) är en central elektronisk styr- och signalbehandlingslösning designad för 5G-basstationer, kommunikationsutrustning och-höghastighetsdataöverföringssystem. Den är byggd på hög-, hög-printkortsdesign i kombination med precision SMT-montering och strikta processer för signalintegritetskontroll, vilket möjliggör mycket tillförlitlig dataöverföring och låg-förlust RF-prestanda.

Jämfört med traditionella kommunikations-PCBA:er erbjuder 5G Communication PCBA betydande fördelar i hög-frekvensprestanda, signalintegritet (SI/PI), låg-latensöverföring och elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), vilket helt uppfyller de stränga kraven för 5G NR-nätverk (New Radio) för ultra-hög hastighet, låg anslutningslatens.

Den här typen av PCBA används ofta i 5G-basstations AAU/RRU-enheter, kärnnätverksutrustning, överföringsutrustning, RF-moduler och optiska höghastighetskommunikationssystem-, vilket fungerar som en kritisk hårdvarugrund för 5G-infrastruktur.

Produktegenskaper

Stöder hög-hög-höghastighetssignalöverföring (Sub-6GHz / mmWave)
Utmärkt signalintegritet (SI) och effektintegritet (PI)
Låg infogningsförlust och design med låg-latens
Hög-tillförlitlig HDI-struktur med flera lager
Stark elektromagnetisk kompatibilitet (EMC / EMI-kontroll)
Stöder hög-komponentplacering (BGA/QFN/SIP)
Lämplig för komplexa RF- och blandade-signalkretsar
Hög stabilitet för utomhus- och extrema miljöer

5gcommunicationemspcbaoemodmprogrammablepcbboardiso

Användningsområden

5G basstationssystem
AAU / RRU / BBU kommunikationsutrustning
RF front-moduler
Optiska kommunikationssystem
Nätverksväxlingsutrustning
Mikrovågskommunikationssystem
Utrustning för satellitkommunikation
Edge datorenheter
Industriell trådlös kommunikation

Produktparametrar (exempel)

Punkt	Specifikation
PCB typ	HDI/Hög-PCB
Antal lager	4–24 lager
Material	Rogers / High TG FR4 / Megtron / Custom
Minsta spår/mellanrum	3/3 mil
Via	0,1 mm laserborrning
Ytfinish	ENIG / Immersion Silver / OSP
Impedanskontroll	±5 % hög-precisionsimpedanskontroll
Driftsfrekvens	Sub-6GHz / mmWave
Driftstemperatur	-40 grader ~ 125 grader

Produktfördelar (jämfört med traditionella kommunikationskretskort)

Punkt	5G kommunikation PCBA	Traditionell kommunikation PCBA
Hög-prestanda	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signalintegritet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC-kontroll	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Stöd för strukturell komplexitet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Överföringshastighet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Pålitlighet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐
Kosta	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Sammanfattning av produktfördelar

Stöder ultra-hög-sändning av 5G-signaler och kommunikation med-låg latens
Optimerar signalintegriteten och minskar störningar och förluster
Uppfyller komplexa designkrav för RF och blandade-signalsystem
Stöder flerlagers HDI-strukturer med hög-densitet
Förbättrar stabiliteten och-tillförlitligheten på lång sikt för kommunikationsutrustning
Lämplig för utomhusbasstationer och tuffa industrimiljöer
Ger kompletta RF- och höghastighetsdesignlösningar-
Stöder 5G och framtida 6G-kommunikationsutvecklingsbehov